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Optimisation Combinatoire
Laboratoire des Sciences pour la Conception, l'Optimisation et la Production de Grenoble
Optimisation Combinatoire

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Soutenance de thèse de Dehia Ait Ferhat (OC) lundi 15 octobre a 14h en amphi Gosse - Site Viallet - Grenoble INP

Publié le 8 octobre 2018
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Soutenance 15 octobre 2018

Intitulée ; "Conception de solutions exactes pour la fabrication de "vias" en utilisant la technologie DSA". Title: "Design of exact solutions for the manufacturing of "vias" using DSA technology".

Les membres du jury :

  • Monsieur François Clautiaux, Professeur des universités, Institut de Mathématiques de Bordeaux, Rapporteur
  • Monsieur Stéphane Dauzère-Péres, Professeur des universités , Ecole des Mines St-Etienne, Gardanne, Rapporteur
  • Madame Lilia Zaourar, Ingénieur de recherche, CEA, Saclay, Examinatrice
  • Monsieur András Sebő, Directeur de Recherche CNRS, G-SCOP, Universite Grenoble Alpes, Examinateur
  • Madame Nadia Brauner, Professeur des universités , G-SCOP, Université Grenoble Alpes, Examinatrice
  • Monsieur Gautier Stauffer, Professeur des universités , KEDGE BS de Bordeaux, Directeur de Thèse

Résumé :

Maitriser les coûts de fabrication des circuits intégrés tout en augmentant leur densité est d'une importance primordiale pour maintenir une rentabilité dans l'industrie du semi-conducteur. Nous nous intéressons à la fabrication des « vias ». La lithographie est utilisée pour former une disposition de vias sur une plaque de silicium à l'aide d'un masque. Si deux vias sont trop proche alors ils sont dits en conflit. L'élimination des conflits se fait par une décomposition des vias en sous-ensembles sans conflit: les vias sont ensuite formés sur la plaque de silicium en séquence, c'est du Multiple Patterning (MP). Comme les masques sont coûteux, il faut minimiser leur nombre. Une technique basée sur l'auto-assemblage des molécules (DSA) permet de grouper des vias en conflit selon certaines conditions. Le but est de trouver la meilleure façon de grouper les vias afin de minimiser le nombre de masques. Nous étudions des méthodes exactes pour concevoir des solutions optimales à ce problème.

Mot-clés : Directed self-assembly, Programmation linéaire en nombre entiers, coloration par k-chemins, k-couplages couvrant, Programmation dynamique.


Abstract :

Controlling the manufacturing costs of integrated circuits while increasing their density is of a paramount importance to maintain a certain degree of profitability in the semi-conductor industry. Our focus is on the fabrication of components called “vias”. The lithography is used to form an arrangement of vias on a silicon wafer using an optical mask. If two vias are too close to be formed using lithography, they are said in conflict. The elimination of conflicts is done by the decomposition of the vias in subsets without conflict: the vias are then formed on the silicon wafer in sequence, this is Multiple Patterning (MP). Since masks are expensive, it is important to minimize their number. A technique based on the direction and self-assembly of molecules (DSA) can group vias in conflict according to certain conditions. The goal is to find the best way of grouping the vias to minimize the number of masks. We are studying exact methods to design optimal solutions to this problem.


Keywords: Directed self-assembly, Integer linear programming, k-path coloring, k-matching cover, dynamic programming.
 

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Rédigé par Fadila Messaoud-Djebara

mise à jour le 9 octobre 2018

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